TGL222是一种单组份，无溶剂，需加热固化的航空级粘合剂，专为声学行业的磁路粘接所设计。在适当的热环境中固化，粘合剂形成了坚韧的胶层，可以提供出色的抗剪切力和抗物理冲击、高低温冲击性能。对于大部分材料都可以实现较好的粘接力，包括金属、玻璃、陶瓷、带有镀层的磁材甚至塑料。
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