本品由多种表面活性剂、渗透剂、有机等复配而成，适用于各种金 属如 ：铜 合金、 不 锈 钢，玻璃，陶瓷，IC 等 表 面 残 胶清 洗，可 降 解 聚合物（depolymerize）并溶解 硬化与非硬化的硅酮弹性体，树脂，油性油膏，不会对电子组件产生任何的影响。本产品安全、 环保
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