载带热封上盖带 雾状透明 电子元件贴片专用W=9.3MM 载带上带 封合条件 1. 本公司自粘上带配合黑色料载带，封合压力：2kg-5kg；封合速度：30mm/s-50mm/s；封合刀宽：0.5mm-0.6mm. 2. 本公司自粘上带配合透明料载带，封合压力：2kg-5kg；封合
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