近日，SABIC宣布，该公司推出适用于聚酰亚胺(PI)薄膜配方的创新型高纯度SD1100P特种二酐粉末，可进一步推动5G印刷电路板(PCBs)、透明显示器以及其他柔性电子应用领域的发展。
据悉，这款4,4'-双酚A型二醚二酐 (BPADA)粉末能够帮助客户设计高分子量PI配方，从而改善热性能与机械性能之间的平衡。与目前市场上供应的其他二酐产品相比，SABIC的SD1100P双酚A型二醚二酐粉末可以提供多种性能优势，其中包括更低的介电常数与损耗因子、更低的吸水量以及更强的金属附着力。对于应用于柔性线路板、覆盖膜和黏合剂中的薄膜和清漆产品而言，这些优势至关重要。
“全面释放5G网络潜力需要柔性线路板等新一代电子电气解决方案的支持。从而可以在更小，更薄的封装中提供更高的性能。” SABIC添加剂事业部高级业务经理Brian Rice表示，“凭借创新型特种二酐粉末等高级材料解决方案，SABIC为电子电气领域的创新活动开展提供了强大支持。基于SABIC的精湛生产技术，这款高纯度单体将可以帮助客户改善薄膜的功能特性，从而满足5G网络基础设施和端点设备对高速和高容量的要求。”
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