2019年以来，5G作为新一代的通信技术在中国正式进入商用时代，为多个产业赋能，带来巨大的商业价值。据行业相关数据显示，5G时代下数据传输量急剧增多，能耗增大，就芯片而言，5G芯片的能耗可达4G芯片的2.5倍，发热量明显增大。除湿度、震动和灰尘等影响因素外，55%的器件失效来自“热失效”。芯片产生的所有热量均由经外壳再传导至空气，因此，对填充外壳和芯片之间的热界面材料的换热效率和传热热阻提出了更高的设计要求。针对以上行业需求，万华化学推出了全新的高性能导热材料的解决方案。

      WANICONE®SG 5504和WANICONE®SG 5506作为适用于电子器件组装的导热硅脂，导热率分别可达4 W/m·K和6 W/m·K。这两款产品可广泛应用于CPU、电源模块、服务器、LED灯具以及汽车电子的散热，能实现低于25微米的界面厚度，散热效率高。施工时，可精确控制界面间的涂层厚度，低油离，低挥发，可以重复应用，并适用于丝网印刷。

      WANICONE® SE 2180是一款双组分导热凝胶，可广泛应用于通讯传输设备、电源设备及各种散热零部件中。WANICONE®SE 2180的导热系数可达8.5 W/m·K，电气性、耐老化、电绝缘性能良好，对各种不平整表面和不规则器件都能有良好接触，压缩应力和压缩残余应力低。与此同时，WANICONE®SE 2180既可室温固化，也可加热加速固化，并同时适用于手动胶枪和机械点胶，易于挤出。

      WANICONE®热管理系列材料包含导热粘接胶、硅脂和凝胶等不同形态产品，适用于多种场景，在5G光通讯、基站和汽车电子等领域中均可应用。

      万华化学机硅业务依托硅油、硅树脂、硅烷偶联剂以及终端产品开发等多个技术平台，产品包含灌封、热管理、粘接和涂覆等产品线，涵盖微电子，消费电子、汽车电子、家电和工业电子等多个应用方向，万华化学未来也将继续致力于电子胶产品的研发、生产和应用，以客户需求为导向，为客户提供一站式的解决方案。