近日，世索科宣布推出新型低密度高性能聚酰胺(HPPA)聚合物材料，旨在满足消费电子行业不断变化的需求。
据介绍，该材料能帮助制造商实现智能手机、AR/VR耳机和其他智能电子产品等设备中结构部件的大幅轻量化。与传统应用于结构部件的聚酰胺和聚碳酸酯相比，该新牌号在重量减轻30%的同时，保持了出色的机械强度和优异的外观。
该材料专为需要减重的应用而设计，例如内部支架、中框、音腔壳体和AR/VR镜腿等，很好地平衡了强度，具有低翘曲和低介电性能。
“凭借新产品，我们得以帮助客户重新定义消费电子设计的可能性。”世索科特种聚合物全球事业部电子与工业资深执行副总裁Andrew Lau表示，“在不牺牲耐用性和外观的前提下显著减重，这一新的低密度聚酰胺牌号可以帮助消费电子设备制造商满足消费者对于便携性和高性能的期望。”
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