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底部填充胶

底部填充剂被广泛应用于以下装置：ASICs的FC CSPs和FC BGAS、芯片组、图形芯片、数据处理器和微处理器。可以满足因低K值材料应用而对底部填充剂提出的低变形、细间距、高可靠性和高附着力的要求。产品特点：快速流动，快速固化，有较长的工作寿命。

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深圳市赫邦新材料科技有限公司: http://www.hb-uv.com

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联系人温国健
认领日期2018-11-23
手机13164750776
地址广东-深圳市
主营行业化工原料-日用化学品
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