根据IHS研究机构的预测，到2035年，单单5G行业链就将达到3.5万亿美元经济输出，并将创造2200万个工作岗位。相比传统4G等通信技术，5G对器件原材料也提出更高的性能和升级的需求，那么那些高分子材料会更受欢迎?
聚四氟乙烯—极佳的高频PCB板材料
高频PCB板对材料性能要求包括介电常数(Dk)必须小而且很稳定、与铜箔的热膨胀系数尽量一致。吸水性要低，另外耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好。
热塑性材料聚四氟乙烯(PTFE)具有耐高温特点，介电常数和介电损耗都很低，而且击穿电压、体积电阻率和耐电弧性都较高，是理想的PCB板材料。
LCP液晶聚合物成新宠
随着5G科技的到来，LCP(工业化液晶聚合物)成为一种理想天线材料。LCP具有超卓的电绝缘性能，其介电强度高过一般工程塑料，耐电弧性良好。
相比PI，LCP材料介质损耗与导体损耗更小，且更具灵活性和密封性，因而在制造高频器件应用方面前景可观。随着4G向高频高速的5G网络迈进，LCP也有望成为替代PI的新软板工艺。
5G手机天线材料后起之秀
LCP作为手机天线材料，虽然优点多多，但在实际应用中，也面临不少挑战。
而作为后起之秀的MPI材料，操作温度宽、在低温压合铜箔下容易操作，表面能够容易与铜相接，因此，未来MPI材料也可能成为5G设备一大受欢迎材料。
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